1. 晶體諧振器與晶體振盪器的5大區別
晶體與晶振，看似相似，實則大有不同。晶體振盪器與晶體諧振器，雖然在功能上相似，但它們在性能、構造、成本和應用上有著顯著的差別。
晶體振盪器，作為振盪器的一種，具有將直流電能轉變成交流電能的功能，用於產生特定頻率的信號，而晶體諧振器則主要通過電路對特定頻率信號進行諧振，起到篩選作用。晶體振盪器內部集成起振晶元，自身能直接起振，歸類為主動元器件，而晶體諧振器需要藉助外部電容電阻起振，成為被動元器件。
晶體振盪器種類繁多，包括普通振盪器（SPXO）、溫補振盪器（TCXO）、壓控振盪器（VCXO）、壓控溫補振盪器（VC-TCXO）以及恆溫振盪器（OCXO），而晶體諧振器則單一。在性能穩定度上，晶體振盪器優於晶體諧振器，特別是溫補振盪器，最高精度可達0.5ppm，而晶體諧振器最高精度僅5ppm，封裝形式也有差異。
成本方面，晶體振盪器明顯高於晶體諧振器。在電路連接和應用上，兩者的區別也十分明顯。晶體振盪器無需外部電容輔助，晶體諧振器則需要，若混淆采購，電路將無法正常工作。
區分晶體與晶振的關鍵在於厚度和腳位。晶體厚度通常在0.35-0.65mm之間，晶振厚度則在0.75-1.2mm左右。四腳以下的貼片晶體為晶體諧振器，四腳以上的晶振則屬於晶體振盪器。當遇到混淆時，可依據厚度值判斷，或者直接咨詢專業晶體元器件廠商。
在生產廠商方面，日本占據電子產業主導地位，尤其在石英晶振市場，日系廠商占據極大份額。中國市場上，NDK、EPSON、精工、大河、TXC等廠商在32.768K貼片晶振領域分得市場份額。國內晶振廠商雖有生產能力，但相較於日系廠商，在設備和技術上仍有差距。
在詢價過程中，需注意區分晶體與晶振，避免混淆無源晶體或有源晶振。了解其核心區別，有助於正確選擇和應用相關產品。晶體與晶振的不同，不僅僅是術語上的區別，更是性能、構造、成本和應用領域的關鍵分界。在電子行業中，正確識別和應用晶體與晶振，對於提高產品質量和性能至關重要。