晶方股票價格

Ⅰ 光刻機股票龍頭股有哪些

1、大族激光（002008）：2020年6月17日公司在互動平台稱：公司在研光刻機項目解析度3- 5μm，主要聚焦在分立器件、LED等領域的應用，今年有望實現小批量銷售。 2、張江高科（600895）：公司在互動平台表示，上海張江浩成創業投資有限公司2016年投資了 上海微電子裝備有限公司22,345萬元，投資比例為10.779%。 3、晶方科技（603005）：公司在互動平台表示，荷蘭光刻機製造商ASML為公司參與並購的荷蘭 Anteryon公司的最主要客戶之一。Anteryon為全球同時擁有混合鏡頭、晶圓級微型光學器件工藝 技術設計、特性材料及量產能力的技術創新公司，其產品可廣泛應用於半導體精密設備、工業自 動化、汽車、安防、3D感測器為代表的消費類電子等應用領域。 4、賽微電子（300456）：公司在互動易平台披露：公司一直為全球光刻機巨頭廠商提供透鏡系 統MEMS部件的工藝開發與晶圓製造服務。ASML為公司商業合作夥伴。公司瑞典與北京分別擁有 數台光刻機；瑞典產線2017-2019年產能利用率一直保持在80%以上的高水平 5、萬業企業（600641）：全資子公司凱世通採取「領先一步」的策略、採用有國際競爭力的設 計理念，著力研製16納米及以下製程的FinFET集成電路離子注入機，並針對研製低能大束流離子 注入機所需要解決的關鍵技術和技術難點，建立起相應的研發平台、相關核心關鍵技術及工藝的 研究參數資料庫和性能檢測規范標准。2019年凱世通的低能大束流離子注入機遷機成功，順利進 入離子注入晶圓驗證階段。參股公司上海半導體裝備材料基金持有華卓精科2.08%股權。 6、上海新陽（300236）：公司在互動易平台表示，中芯國際是公司的主要客戶之一。2020年2 月，公司在互動易平台披露，公司KRF光刻機能支持96層3D NAND用光刻膠研究，及250nm、 130nm工藝製程邏輯電路用光刻膠研究。公司正在加快開發第三大核心技術——光刻技術，在集 成電路製造用ArF干法、KrF厚膜膠、I線等高端光刻膠領域已有重大突破。同時，積極布局半導體 矽片、半導體濕法工藝設備、平板液晶顯示用光刻膠等業務領域。 7、南大光電（300346）：超募資金投資」ArF光刻膠產品的開發與產業化」項目。 8、飛凱材料（300398）：公司從事PCB光刻膠專用化學品。 9、勝利精密（002426）：勝利精密計劃募資不超過20億元,投向光刻機產業化。 10、華特氣體（688268）：華特氣體是特種氣體龍頭企業。 11、福晶科技（002222）：公司是全球最大的LBO、BBO晶體供應商，也是全球重要的Nd： YVO4晶體供應商，控股子公司青島海泰光電技術有限公司是國內最大的KTP晶體生產商。公司產 品已被全球各大激光器公司廣泛採用，公司與客戶建立了良好的合作關系，在客戶中享有良好的 聲譽，並樹立了良好的品牌形象。公司品牌「CASTECH」已在全球激光界樹立了高技術、高品 質、優服務的市場形象，核心產品被國際業界譽為「中國牌晶體」。 12、智光電氣（002169）：粵芯采購的是荷蘭ASML阿斯麥公司的光刻機。智光電氣間接持有粵 芯半導體股權。 13、容大感光（300576）：公司為拓展業務范圍及產品應用領域,投資設立控股子公司上海芯刻微 材料技術有限責任公司進行193nm干法光刻膠研發及產業化項目。 14、強力新材（300429）：公司從事PCB刻膠專用化學品。 15、晶瑞股份（300655）：該公司光刻膠產品已經通過中芯國際上線測試並取得訂單。 16、光華科技（002741）：針對面板行業對光阻材料的巨大需求，公司引入韓國光阻材料供應商 SMS、KISCO、DKC，國內部分客戶已進入材料打樣測試認證階段，下一步公司將配合客戶逐步 實現量產。 17、藍英裝備（300293）公司在互動平台稱：公司瑞士子公司UCMAG主要為光學和精密儀器行 業提供清洗設備。對於精密光學、醫學工程、精密機械以及PVD、CVD塗層前清洗等典型的清潔 度要求最高的應用領域，公司在精密清洗業務板塊的代表產品UCM系統可提供全套個性化的設備 及解決方案。憑借行業領先的技術實力，UCMAG為ASML（荷蘭光刻機製造商阿斯麥公司）及其 供應商提供極紫外光刻機（EUV）的光學系統相關關鍵部件的清洗設備。 18、江化微（603078）：公司孫公司無錫澄泓生產的產品主要是光刻膠剝離液，目前主要用在液 晶面板領域。 19、高盟新材（300200）：公司主營業務為超凈高純試劑、光刻膠配套試劑等濕電子化學品的研 發、生產和銷售。 20、奧普光電（002338）：公司從事的主要業務為光電測控儀器設備、光學材料和光柵編碼器等 產品的研發、生產與銷售。2020年5月31日互動平台訊，公司大股東長春光機所正在研發更高水 平的光刻機曝光系統。 21、西隴科學（002584）：公司是一家專業從事微電子化學品的產品研發、生產和銷售的高新技 術企業，主導產品包括超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料和基礎化工材料等。 相關推薦 22、同益股份（300538）：2019年3月13日公司互動平台披露博硯電子為寶通辰韜投資,該公司 是一家研發、生產光阻的廠家,主要產品為彩色濾光片用光阻黑色矩陣光阻、感光間隙材料,產品廣 泛適用於液晶顯示屏、印刷電路和集成電路以及印刷製版等。 23、廣信材料（300537）：2018年公司主營業務產品仍以光刻膠專用化學品為主,分為光刻膠用 光引發劑和光刻膠樹脂兩大系列。

Ⅱ 集成電路的龍頭股票是什麼

集成電路的龍頭股票是什麼？集成電路龍頭股包括晶方科技(603005)、華天科技(002185)、紫光國微(002049)、石蘭微者兄(600460)、長電科技(600584)、華微電子(600360)、北方華創(002371)、康強電子(002119)等。接下來，我們簡單介紹一下這些集成電路龍頭股票。

集成電路龍頭股介紹

1.晶方科技(603005)是世界第二大WLCSP包裝及測試服務提供商；

從事晶元封裝試驗的華天科技(002185)，擁有光纖通道，WLCSP、2.5d/3d先進的包裝技術；

3.紫光國微首頃襲(002049)的主要核心業務包括智能卡晶元設計和專用集成電路；

四、士蘭微(600460)是我國集成電路設計行業的龍頭企業；乎擾

5.長電科技(600584)高端集成電路生產能力處於領先地位；

6.華微電子(600360)主要生產功率半導體器件和集成電路，佔分立器件市場的54%；

7.北方華創(002371)屬於集成電路設備製造；

康強電子(002119)是中國最大的引線框架製造商。

以上是小編介紹的集成電路龍頭股的相關內容。

Ⅲ 5g射頻晶元龍頭股票有哪些

5g晶元龍頭股票，分別有：烽火通信（600498）、中興通訊（000063）、中興通訊（000063）、光迅科技（002281）、金信諾（300252）、日海智能（002313）、中天科技（600522）、太辰光（300570）等。
1、榮聯科技002642：
在ROE方面，從2017年到2020年，分別為-5.35%、-38.99%、1.27%、-53.79%。2020年3月24日公司在互動平台稱，5G晶元設計和基帶晶元設計業務是公司面向5G和物聯網的連接部分的布局，目前該業務處於孵化摸索階段。
2、金信諾300252：
在ROE方面，從2017年到2020年，分別為5.81%、5.66%、2.96%、-2.8%。19年7月9號公司在互動平台稱公司研發的5G晶元主要用於高頻基站，目前5G高頻基站尚處於研發階段，故公司的5G晶元目前處於小批量供貨階段。
3、東方通300379：
在ROE方面，從2017年到2020年，分別為-18.88%、8.1%、9.37%、13.01%。
4、博威合金601137：
在ROE方面，從2017年到2020年，分別為10.44%、10.75%、11.8%、10.07%。2020年2月25日公司在互動平台稱，公司生產的高強高導材料是5G建設中實現低時延、低功耗的必選材料，基站建設及後期的應用端均需要以上材料，隨著5G的基站建設的推進及應用端感測器、晶元器件的應用量加大，對公司業績一定有正面支撐。
5、晶方科技603005：
在ROE方面，從2017年到2020年，分別為5.56%、3.89%、5.61%、17.62%。2019年5月29日公司在互動平台回復稱晶方科技是國內5G射頻封裝的標准參與企業，主要關注移動設備中射頻晶元集成度需求，例如濾波器和PA等。
拓展資料:
射頻晶元概念其他的還有：
韋爾股份、碩貝德、華興源創、晶方科技、三安光電、海特高新、匯頂科技、中海達、立昂微、亞光科技、振芯科技、合眾思壯、和而泰、天銀機電、國民技術、旋極信息、風華高科等。

Ⅳ 受益半導體概念股票有那些

半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。

Ⅳ 一月份滬深股市定增公司有哪些

根據對公開信披數據整理統計，2019年12月29日至2020年1月4日，A股上市公司實施定增有8家，定增獲准有11家，披露定增預案及更新定增進度共有7家。

劍橋科技（603083）：預計募資（不超過）75000.00萬元。預計募資投向：1、高速光模塊及5G無線通信網路光模塊項目；2、補充流動資金。康斯特（300445）：預計募資（不超過）34935.64萬元。預計募資投向：1、壓力溫度檢測儀表智能製造項目；2、智能校準產品研發中心項目。佩蒂股份（300673）：預計募資（不超過）54500.00萬元。預計募資投向：1、紐西蘭年產4萬噸高品質寵物干糧新建項目；2、柬埔寨年產9,200噸寵物休閑食品新建項目；3、城市寵物綜合服務中心建設項目；4、補充流動資金。嘉澳環保（603822）：預計募資（不超過）64000.00萬元。預計募資投向：1、本公司以發行股份及支付現金的方式購買江陰華昌食品添加劑有限公司100%股權；2、本次募集配套資金擬用於江陰華昌子公司年產1 萬噸牛磺酸建設項目、支付本次交易涉及的現金對價、支付本次交易稅金及中介機構費用。中泰化學（002092）：預計募資（不超過）392159.18萬元。預計募資投向：（1）中泰化學吐魯番市托克遜縣高性能樹脂產業園及配套基礎設施建設項目；（2）中泰化學托克遜年產200萬噸電石項目二期工程。奇精機械（603677）：預計募資（不超過）36950.00萬元。預計募資投向：1、年產430萬套波輪洗衣機離合器擴產項目；2、年產1,350萬件汽車動力總成關鍵零部件擴產項目；3、補充流動資金。東音股份（002793）：預計募資（不超過）663566.00萬元。預計募資投向：本公司擬發行股份購買公司除保留2.6791億元的貨幣現金、可轉債外，在扣除公司2018年度現金分紅後不超過10億元的其餘資產及負債與山東羅欣葯業集團股份有限公司99.65476%股權置換後差額部分。華友鈷業（603799）：預計募資（不超過）160500.00萬元。預計募資投向：本公司擬發行股份購買衢州華友鈷新材料有限公司15.68%股權；配套融資用於衢州華友鈷新材料有限公司「年產3萬噸（金屬量）高純三元動力電池級硫酸鎳項目」和支付中介機構費用及本次交易相關稅費。北京君正（300223）：預計募資（不超過）708469.55萬元。預計募資投向：1、本公司擬發行股份及支付現金購買北京矽成半導體有限公司59.99%的股權及上海承裕資產管理合夥企業(有限合夥)100%的財產份額；2、配套募集金額擬用於支付本次交易的部分現金對價、面向智能汽車的新一代高速存儲晶元研發項目、面向智能汽車和智慧城市的網路晶元研發項目。輝隆股份（002556）：預計募資（不超過）125122.00萬元。預計募資投向：一、本公司擬發行股份購買安徽海華科技有限公司73.33%股權；二、配套融資用於1、支付本次交易現金對價；2、海華科技1000t/a百里香酚，3000t/a薄荷醇項目；3、支付本次交易的中介機構費用；4、償還債務及補充流動資金。萬邦德（002082）：預計募資（不超過）273000.00萬元。預計募資投向：購買萬邦德制葯集團股份有限公司100%股權。7家披露定增預案及更新定增進度統計期內，克來機電(603960,股吧)（603960）、沃特股份(002886,股吧)（002886）、晶方科技(603005,股吧)（603005）、羅 牛 山（000735）、矩子科技（300802）等5家披露了增發預案，花園生物(300401,股吧)（300401）、九強生物(300406,股吧)（300406）2家增發獲股東大會通過。克來機電（603960）：預計募資（不超過）11715.80萬元。預計募資投向：1、本公司擬發行股份及支付現金購買南通克來凱盈智能裝備有限公司35%股權；2、募集配套資金用於上海眾源「國六b汽車發動機EA888高壓燃油分配管製造及新能源車用二氧化碳空調管路組裝項目」建設以及支付中介機構費用。沃特股份（002886）：預計募資（不超過）43000.00萬元。預計募資投向：1、特種工程塑料聚醯胺10,000噸/年、特種工程塑料聚碸10,000噸/年項目（一、二期）；2、補充流動資金。晶方科技（603005）：預計募資（不超過）140226.00萬元。預計募資投向：集成電路12英寸TSV及異質集成智能感測器模塊項目。羅 牛 山（000735）：預計募資（不超過）248400.25萬元。預計募資投向：1、羅牛山(000735,股吧)崖州15萬頭現代循環農業示範基地項目；2、羅牛山儋州樂滿20萬頭生態養殖基地項目；3、羅牛山儋州大講20萬頭生態養殖基地項目；4、羅牛山儋州樂賀40萬頭生態養殖基地項目；5、羅牛山澄邁東嶺20萬頭生態養殖基地項目。矩子科技（300802）：預計募資（不超過）8000.00萬元。預計募資投向：本公司擬發行股份及支付現金購買蘇州矩度電子科技有限公司25.00%股權。花園生物（300401）：預計募資（不超過）106900.00萬元。預計募資投向：1、年產1,200噸羊毛脂膽固醇及8,000噸精製羊毛脂項目；2、年產18噸膽鈣化醇項目；3、年產3,600噸飼料級VD3粉及540噸食品級VD3粉項目；4、年產26噸25-羥基維生素D3原項目；5、年產40.5噸正固醇項目；6、年產15.6噸25-羥基維生素D3結晶項目；7、補充流動資金。九強生物（300406）：預計募資（不超過）120000.00萬元。預計募資投向：補充流動資金。聲明：本資訊根據上市公司信披信息整理，不對任何人構成任何投資建議。如有錯漏，將在獲取反饋後第一時間進行查證並修正

Ⅵ 集成電路概念龍頭股有哪些

集成電路設計
紫光國芯(30.88 停牌)：同方國芯受益於軍工晶元國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工晶元市場容量60億元，國產化率10%，未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產銀行卡、健康卡晶元等有望逐步爆發。

大唐電信(16.69 -1.30%)：基帶技術領先，汽車半導體晶元國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP晶元主要設計公司之一，擁有數量眾多的通訊專利，且晶元授權給小米投資的公司，未來在4G晶元領域有望有一席之地。

上海貝嶺(13.08 -0.76%)：中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確，作為其旗下唯一A股上市平台，上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體，產業收入規模躋身全國前三名。

集成電路製造

三安光電(15.82 -1.86%)：公司布局化合物半導體製造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域，未來有望整合製造和設計，成為化合物半導體龍頭。

士蘭微(6.24 -0.79%)：公司是中國IDM龍頭，公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS感測器、IGBT、安防監控晶元等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。

華微電子(8.55 -1.04%)：公司是國內主要的半導體功率器件IDM，主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極體等，可用於汽車電子設備中。

集成電路封測

華天科技：中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、崑山三地布局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰略合作協議，雙方將在集成電路先進製造、封測等方面展開合作，共同建設中國集成電路產業鏈。

通富微電(10.95 -0.90%)：巨頭重要封測夥伴，公司國際大客戶營收佔比較高，海外銷售佔比超過70%，客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。

晶方科技(32.86 -0.54%)：公司是封裝絕對領導者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商，為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時，公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。

集成電路設備和材料

七星電子：公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導體設備達到4.64億元，佔比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能(14.35 -1.03%)電池、TFT-LCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設備，45~32nm LPCVD等是看點。

興森科技(6.94 +0.29%)、上海新陽(32.22 -1.47%)：12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料，兩家公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新升預計四季度能出12寸矽片樣品，預計明年1季度實現量產，目前矽片產能大部分已經被預定。上海新升將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資，且上海新升已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。

Ⅶ 晶方科技是龍頭股嗎 半導體封測龍頭股

目前我國晶圓代工廠較為落後，但在封測行業已經躋身全球第一梯隊，晶方科技算是我國的半導體封裝領域龍頭，下面來看一下具體內容。

晶方科技其本身就是中外合資的創投龍頭股--中新創投（我國與外國高科技領域核心專門組建了中新創投公司），由國家集成電路晶元大基金與國家隊中金公司和匯金公司這3大國家隊主力掌控。

晶方科技主要致力於半導體封裝領域的技術開發與創新，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級晶元尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到晶元級的一站式綜合封裝服務能力，封裝產品主要包括影像感測器晶元、生物身份識別晶元等。公司以創新為核心，近年來研發費用率在行業處於較高水平，持續發展TSV、WLCSP等先進封裝技術。

晶方科技系A股半導體封裝測試企業龍頭之一，股價從2019年年底開啟強勢走勢。2020年前三季度，該公司營業收入實現7.64億元，同比增長1.24倍，凈利潤同比增長416.45%至2.68億元，扣除非經常性損益後的凈利潤同比增長超過10倍。

作為TSV封裝龍頭股，晶方科技2015-2020年，營業收入由5.76億元增長至11.04億元，復合增長率13.90%，20年同比增長96.93%，2021Q1實現營收同比增長72.49%至3.29億元。

2020年實現營業收入11.04億元，同比增長96.93%；歸屬母公司凈利潤3.82億元，同比增長252.35%；扣除非經常性損益後歸屬母公司所有者的凈利潤為3.29億元，同比增長401.23%。2021Q1實現經營活動現金流同比增長68.56%至1.41億元。

根據中國半導體行業測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，同比增長率接近20%，為同期全球產業增速的3倍。技術創新上也不斷取得突破，目前製造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。

由此可見，晶方科技在半導體封測領域是龍頭的存在，另外在半導體封測領域還有長電科技、通富微電、華天科技等龍頭企業作為競爭對手。

Ⅷ 晶方科技股票現在是105,除權價格是多少

晶方科技（10股送2股轉2股派1）5月18日是股權登記日，除權除息日是下星期二（5月19日），除權除息後價格：
（股價-每股派息）÷（1+每股送轉股）。所以如果按現價105.9計算
（105.9-0.1）÷（1+0.4）≈75.57
（小數點後三位四捨五入）

Ⅸ 永遠不滿倉和滿倉有啥區別

對於股票市場的投資者而言，你只要你隨便問一個投資者，你現在手中股票的倉位情況，絕大部分任何時候你得到的答案都是已經滿倉或者重倉。而且，還經常出現滿倉或者重倉大幅度虧損或者長期被套的情況。以至於後邊有好的股票、好的機會都無法操作，白白錯失了機會。

總結：針對於滿倉與不滿倉的區別其是就是同樣情況同樣操作下滿倉操作的獲利與虧損的幅度比不滿倉情況下的波動大。但是，需要注意的是收益與風險是共存的。古人雲，一失足成千古恨，個人認為由於投資的不確定性建議投資者分散投資，切勿滿倉操作。感覺寫的好的點個贊呀，歡迎大家關注點評。