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韋爾股份的股票值得買嗎

發布時間:2024-10-23 14:36:12

1. 國盛證券給予韋爾股份買入評級

2022-04-21郭進證券有限責任公司趙進對威爾股份進行了研究,並發布了《車載CIS與TDDI打開第二成長曲線》研究報告。本報告對威爾股份給予買入評級,認為其目標價282.03元,當前股價155.33元,預期漲幅81.57%。

威爾股份(603501)

績效簡評

4月18日晚間,公司發布21年年報,全年營收241.04億元,同比增長21.59%;歸母凈利潤44.76億元,同比增長65.41%,扣非歸母凈利潤40.03億元,同比增長78.3%。表現符合預期。

操作分析

車載/安防CIS和TDDI驅動的半導體設計業務快速增長:21年半導體設計業務收入達到203.8億元,同比增長18%,這得益於車載CIS和安防CIS銷售規模的快速增長,以及TDDI產品在智能手機品牌客戶中銷售規模的大幅增長。同時,由於TDDI產品市場供求關系緊張,其毛利率增長了約37%。

1.車載CIS:全產品線布局,產能優勢有助於提升份額;21年車載CIS收入約23億元,同比增長85%。目前產品線覆蓋1-8M等多種產品,可以提供車輛感應解決方案。公司的汽車客戶包括歐洲(寶馬、奧迪、賓士等知名車企,約佔50%-60%)、美國(通用、雷克薩斯等。約佔30%),國內主流車企如長城、吉利、SAIC、蔚來、理想等(估計佔50%以上),韓國和日本的車企也在加速進口,整合全球份額。在競爭對手索尼和安森美的產能限制下,豪威憑借產能此虧和產品優勢,未來有望超過50%的份額。

2.高端布局帶動安防CIS增長70%以上;智慧城市和智能家居的普及推動了安防監控領域對高質量CIS產品的需求。21年來,公司加速高端安防產品布局,安防CIS收入同比增長70%。

3.TDDI DDIC在一線手機品牌中逐漸增多,觸控和顯示驅動業務有望翻番:2021年TDDI產品營收19.63億元,同比增長164%。產品已在眾多一線手機品牌客戶計劃中量產,並全新研發;d小組已被引入,以完成OLEDDDIC產品線。預計2023年開始放量,整體營收有望翻番。

一步一步打造平台公司。公司在汽車的其他非CIS產品和業務(包括汽車儀表MCU、Serdes介面、電源管理IC等)上有深入布局。)和ARMR技術解決方案。我們認為,隨著業務生態的逐步構建,公司有望在模擬電路產品、新興市場(醫療、IOT、工業測試、物聯網等)等方面全方位、不同幅度持續增長。),未來傳統安防,物聯網等業務。

資本提案

預計22-24年歸母凈利潤分別為5.6/70/86.4億元,對應EPS分別為6.39/7.99/9.85,PE為29/23/19倍。繼續維持「買入」評級。

風險警告

能力不足的風險;匯率風險;股票解禁風險;商譽減值風險等。

根據證券之星數據中心近三年發布的研究報告數據,中信證券研究員梁楠對該股進行了深入研究。近三年平均預測准確率為70.27%,其2023年預測凈利潤為55.52億元,按現價折算預測PE為24.54。

最新盈利預測詳情如下:

該股最近90天被27家機構評級,買入評級23家,增持評級4家;機構過去90天的平均目標價為303.95。證券星級估值分析工具顯示,威爾股份(603501)良好公司評級4星,良好價格評級2.5星,綜合估值評級3星。(評分范圍:1 ~ 5星

相關問答:韋爾股份是哪家公司?公司主要負責什麼?

韋爾股份的全稱是上海韋爾半導體股份有限公司。它主要負責自主研發、銷售服務,該公司成立於2007年5月,總部坐落於有「中國矽谷」之稱的上海張江高科技園區,在深圳、遲手台灣、香港等地設立辦事處。主營業務就是相關的集成電路以及計算機軟體相關的進出口業務,以及銷售業務。隨著公司發展,公司逐步引進大量人才,重點加強研發、品質等方面人才儲備,同時建立了先進的可靠性實驗室、EMC實驗室,在產品的研發、試產、量產過程中,對產品質量層層把關,並為合作夥伴提供大量的EMC測試,在得到合作夥伴認可的同時,韋爾半導體正逐步成為國際知名的半導體器件廠商。上海韋爾半導體股份有限公司於中國證監會發審委在2017年第43次會議審核中通過(首發)。另外上海韋爾半導體股份有限公司對外的投資有北京京鴻志科技有限公司、合肥韋豪半導體技術有限公司、上海樹固電子科技有限公司、北京豪威科技有限公司、上海夷易半導體有限公司、浙江韋爾股權投資有限碼扒嫌公司、紹興韋豪半導體科技有限公司等。拓展資料:一、 韋爾股份公司的相關(一) 韋爾股份股票價格2021年2月19日的收盤價為304.28元,總市值2639.93億元,市盈率128.33。如果用戶想要投資它的股票,最好選擇股價低的位置介入,然後時刻注意股價的走勢,後續在股價較高的位置賣出就可以獲利。(二) 上海韋爾半導體股份有限公司成立於2007年5月15日,注冊地位於浦東新區龍東大道3000號1幢C樓7層,登記機關上海市市場監督管理局。(三) 上海韋爾半導體股份有限公司對外投資有北京京鴻志科技有限公司、合肥韋豪半導體技術有限公司、上海樹固電子科技有限公司、北京豪威科技有限公司、上海夷易半導體有限公司、浙江韋爾股權投資有限公司、紹興韋豪半導體科技有限公司等。

2. 韋爾股份為什麼會下跌

主要是前期股價被炒過高。企業營業收入和利潤不支撐現在的股票價格。待企業的經營形式和利潤得到改善。股價價格就會回升。

晶元被"卡脖子"長期困擾著我國半導體行業的發展,隨著我國晶元產業的持續發展及利好政策的陸續出台,廣大資本市場的投資者也開始有了對該領域進行投資的想法。今天就給大家說一下一個我國自主研發晶元的優質企業--韋爾股份。


在開始解讀韋爾股份前,這份晶元行業龍頭股名單分享給大家,點進去即可得到這份名單:寶藏資料:晶元行業龍頭股名單



一、從公司角度來看


公司介紹:韋爾股份以半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計為主營業務,而且還包括了半導體產品分銷方面的業務,產品廣泛應用於移動通信、車載電子、安防、網路通信、家用電器等領域。韋爾股份已經經歷了很多年的自主研發和技術方面的演進,在CMOS圖像感測器電路設計、封裝、數字圖像處理和配套軟體領域積累了較為顯著的技術優勢。


簡單介紹了韋爾股份的公司情況後,再來看一看公司好在哪裡?


優勢一、國內CIS圖像感測器龍頭


韋爾股份是國內CIS圖像感測器的榜首,全球的份額總共排名第三,美國豪威在2018年被公司收購後,切入CIS圖像感測器賽道,主要業務包括CMOS圖像感測器、半導體分銷和原半導體設計等。


手機領域:全球手機CIS市場的第三大廠商韋爾,擁有10%的市佔率,高端技術逐漸追上索尼、三星,疊加安卓機高像素滲透率提升與國產替代機遇,到2025年市場佔有率有可能會提高至15%,21-25年手機端收入CAGR將超7%。


汽車領域:全球車載CIS排名第二的韋爾,市佔率超20%,已覆蓋各大主流車企,與第一大廠商安森美公司產品相比較而言,韋爾產品定位更高端、CIS技術更好,預計21-25年公司車用CIS業務收入CAGR超30%。


優勢二、設計業務和分銷業務齊頭並進


韋爾股份平台優勢逐漸凸顯,公司的晶元設計業務在國內領先。分銷業務大部分都是技術分銷,有完善的銷售網路和供應鏈體系加持,公司分銷業務規模領先於大部分企業。公司近年來不斷加大研發投入,對重大產品進行操作,兼並Synaptics的TDDI業務,對屏下光學領域進行了整體把控,整合效果很好。公司的設計和分銷業務協同效應也不錯,確保公司業務能穩定增長,成長空間一天比一天擴展開來,未來有機會成為平台型半導體龍頭公司。


主要是現在的篇幅受限,有關於更多的韋爾股份的深度報告以及相關的風險提示,我都放在了下方的研報中,不妨來看看:【深度研報】韋爾股份點評,建議收藏!



二、從行業角度來看


晶元半導體行業:從宏觀周期上分析,由於國外美國為首的技術反鎖效應,國內政策是支持周期的。


從產業鏈上剖析,上游原材料、生產設備、耗材,緊缺+國產替代+供貨不足;中游製造端,國產廠商突圍+擴產降本;下游需求端,終端產品正常換代+新能源汽車新需求暴漲+人工智慧+雲技術。晶元半導體迎來了比較罕見的全產業鏈供需共振。


目前行業處於由周期底部往上的加速階段,是整個周期曲線中導數最大的位置,晶元半導體方面將會迎來迅速的發展。

3. 半導體五大龍頭股

半導體股票的龍頭股如下:

1、中芯國際

中國內地規模大、技術先進的集成電路晶元製造企業。中芯國際主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶製造集成電路晶元。中芯國際是純商業性集成電路代工廠,提供 0.35微米到14納米製程工藝設計和製造服務。

2、韋爾股份

全球CIS龍頭,主營半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計以及被動件、結構性、分立器件和lC等半導體產品的分銷業務。投資的韋豪創芯投資了包括景略半導體、愛芯科技、普諾飛思、新光維醫療科技以及地平線等半導體企業。

3、紫光國微

國內最大的集成電路設計上市公司之一。 公司以智慧晶元為核心,聚焦數字安全、智能計算、功率與電源管理、高可靠集成電路等業務,是領先的晶元產品和解決方案提供商,產品廣泛應用於金融、電信、政務、汽車、工業互聯、物聯網等領域。

4、聖邦股份

國內模擬晶元龍頭企業,主營模擬晶元的研發和銷售,廣泛應用於消費電子、通訊設備、工業控制、醫療儀器、汽車電子等領域以及物聯網、新能源、智能穿戴、人工智慧、智能家居、智能製造、5G通訊等。

5、士蘭微

專業從事集成電路晶元設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業,公司現在的主要產品是集成電路和半導體產品。

6、長電科技

全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商,致力於為全球客戶和合作夥伴提供全方位的微系統集成一站式服務,包括集成電路的系統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、晶元成品測試並可向世界各地的半導體供應商提供直運。

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