⑴ 什么是 PPF 引线框架
PPF (Pre-Plating frame Finish 预电镀), 作为无铅零锡须危险替代物的一种选择，最初由德州仪器在1989年引入，
采用PPF处理的lead frame, 免去了后道电镀工艺post plating（就是指镀锡或锡铅）, 不但符合绿色环保要求，同时能够极大节约后电镀相关的成本，如设备、废水、楼层空间、产能损失和循环时间等。
目前normal PPF一般采用NIPdAu这三层 （也有采用镍钯金银的，比如三星的upgrade U-PPF）。
镍层较厚，含磷，也较硬。镀层的焊接性能是由镍层来体现的，真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。
金层不能太厚，厚的话影响可焊性（上板焊锡），当然金层相对厚一点对WB有利。
钯层在镍金层中间，是防止镍与金的直接接触后发生噬金现像导致金层的疏孔。钯的价格相对于金来说不是很贵。
有化学镀镍钯金 与电镀镍钯金之分。
化学镀是通过化学置换反应将金从溶液中置换到被镀表面，只要置换上来的金将镀层完全覆盖，则该置换反应自动停止，化学镀的工艺相对容易控制，镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，且厚度都均匀一致。
电镀镍金是通过施电的方式，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。
PPF (Pre-Plating frame Finish 预电镀), 作为无铅零锡须危险替代物的一种选择，在没有进行PPF的情况下，在封装后线要进行电镀锡工艺（Post plating）。
常温下纯锡镀层会长出树枝状的突出物，称之为锡须(晶须)，锡须的生长主要是有电镀层上开始的，具有较长的潜伏期，从几天到几个月甚至几年，锡须的长度太长，会造成导体或零组件之间的短路，一般很难准确预测锡须所带来的危害。
一般来说，锡须有如下的产生原因：
1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须；
2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。
一般的防锡须解决措施：
1、电镀雾锡，改变其结晶的结构，减小应力；
2、在150摄氏度下烘烤2小时退火；（实验证明，在温度90摄氏度以上，锡须将停止生长）
3、Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂，限制锡铜金属互化物的生成；
4、在锡铜之间加一层阻挡层，如镍层；
5、抑制锡须，现发现的最好办法是在锡中添加铅。人们在多年以前就认识到通过在镀层中掺入铅来解决这个问题，但现在铅已经被认为是有害物质，并被RoHS指令禁止使用。当然锡须也会从铅锡表面生长出来，但是这种锡须要比从纯锡中长出来的锡须短得多。
6、添加1～2%的黄金，也具有很好的抑制锡须的作用。
⑵ 半导体框架to，dip都是什么引线框架
LED引脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案，典型的传统LED安置在能承受0．1W输入功率的包封内，其90％的热量是由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。包封材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良，工艺适应性好，产品可*性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装，不同的透镜形状构成多种外形及尺寸，例如，圆形按直径分为Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等数种，环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。
⑶ 您知道什么是IC引线框架具体的图片有吗哪些企业会用到这些呢
这个IC引线框架主要是配合IC块的 就是说IC上不用焊锡，锡直接焊在IC引线上然后把IC直接插到引线框架上 这样一来的话就算IC是坏的换起来就很方便！
采纳哦
⑷ 有谁可以做引线框架,材料是4J29的进口可伐材料,厚度为0.15mm的
我们生产引线框架的高速冲床和模具，可以提供加工服务
⑸ 引线框架的是什么铜带
KFC引线框架铜带属Cu-Fe-P系铜合金，它具有高导电性、高导热性，良好的耐蚀性、耐氧化性、耐疲劳性和较高的抗拉强度、延展性、硬度等许多优良特性。该产品主要用于制造分离式半导体引线框架和新型分立器件等
⑹ 在半导体行业中，金属引线框架的作用是什么
金属引线框架, 简称框架，英文leadframe。
将芯片焊接在框架上，再将芯片的功能区用金线或铜线连接到框架上形成回路。
⑺ 什么是IC引线框架
IC引线框架材料概述
评述了国内外引线框架材料研究开发的现状,指出了国内引线框架用铜带与国外产品相比存在的差距,分析了今后引线框架铜带的需求和发展方向,并介绍了几种典型的合金及其特性。
http://www.cnki.com.cn/Article/CJFDTotal-RACL200602001.htm
国内外引线框架材料 这篇文章很全面
⑻ 有谁知道什么是IC引线框架
就是一般的铜，做成像蜘蛛的脚一样，芯片需要放在他上面，作为载体，贴放在pcb板上。