1. 晶体谐振器与晶体振荡器的5大区别
晶体与晶振，看似相似，实则大有不同。晶体振荡器与晶体谐振器，虽然在功能上相似，但它们在性能、构造、成本和应用上有着显著的差别。
晶体振荡器，作为振荡器的一种，具有将直流电能转变成交流电能的功能，用于产生特定频率的信号，而晶体谐振器则主要通过电路对特定频率信号进行谐振，起到筛选作用。晶体振荡器内部集成起振芯片，自身能直接起振，归类为主动元器件，而晶体谐振器需要借助外部电容电阻起振，成为被动元器件。
晶体振荡器种类繁多，包括普通振荡器（SPXO）、温补振荡器（TCXO）、压控振荡器（VCXO）、压控温补振荡器（VC-TCXO）以及恒温振荡器（OCXO），而晶体谐振器则单一。在性能稳定度上，晶体振荡器优于晶体谐振器，特别是温补振荡器，最高精度可达0.5ppm，而晶体谐振器最高精度仅5ppm，封装形式也有差异。
成本方面，晶体振荡器明显高于晶体谐振器。在电路连接和应用上，两者的区别也十分明显。晶体振荡器无需外部电容辅助，晶体谐振器则需要，若混淆采购，电路将无法正常工作。
区分晶体与晶振的关键在于厚度和脚位。晶体厚度通常在0.35-0.65mm之间，晶振厚度则在0.75-1.2mm左右。四脚以下的贴片晶体为晶体谐振器，四脚以上的晶振则属于晶体振荡器。当遇到混淆时，可依据厚度值判断，或者直接咨询专业晶体元器件厂商。
在生产厂商方面，日本占据电子产业主导地位，尤其在石英晶振市场，日系厂商占据极大份额。中国市场上，NDK、EPSON、精工、大河、TXC等厂商在32.768K贴片晶振领域分得市场份额。国内晶振厂商虽有生产能力，但相较于日系厂商，在设备和技术上仍有差距。
在询价过程中，需注意区分晶体与晶振，避免混淆无源晶体或有源晶振。了解其核心区别，有助于正确选择和应用相关产品。晶体与晶振的不同，不仅仅是术语上的区别，更是性能、构造、成本和应用领域的关键分界。在电子行业中，正确识别和应用晶体与晶振，对于提高产品质量和性能至关重要。