晶方股票价格

Ⅰ 光刻机股票龙头股有哪些

1、大族激光（002008）：2020年6月17日公司在互动平台称：公司在研光刻机项目分辨率3- 5μm，主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用，今年有望实现小批量销售。 2、张江高科（600895）：公司在互动平台表示，上海张江浩成创业投资有限公司2016年投资了 上海微电子装备有限公司22,345万元，投资比例为10.779%。 3、晶方科技（603005）：公司在互动平台表示，荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰 Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺 技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自 动化、汽车、安防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。 4、赛微电子（300456）：公司在互动易平台披露：公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系 统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。ASML为公司商业合作伙伴。公司瑞典与北京分别拥有 数台光刻机；瑞典产线2017-2019年产能利用率一直保持在80%以上的高水平 5、万业企业（600641）：全资子公司凯世通采取“领先一步”的策略、采用有国际竞争力的设 计理念，着力研制16纳米及以下制程的FinFET集成电路离子注入机，并针对研制低能大束流离子 注入机所需要解决的关键技术和技术难点，建立起相应的研发平台、相关核心关键技术及工艺的 研究参数数据库和性能检测规范标准。2019年凯世通的低能大束流离子注入机迁机成功，顺利进 入离子注入晶圆验证阶段。参股公司上海半导体装备材料基金持有华卓精科2.08%股权。 6、上海新阳（300236）：公司在互动易平台表示，中芯国际是公司的主要客户之一。2020年2 月，公司在互动易平台披露，公司KRF光刻机能支持96层3D NAND用光刻胶研究，及250nm、 130nm工艺制程逻辑电路用光刻胶研究。公司正在加快开发第三大核心技术——光刻技术，在集 成电路制造用ArF干法、KrF厚膜胶、I线等高端光刻胶领域已有重大突破。同时，积极布局半导体 硅片、半导体湿法工艺设备、平板液晶显示用光刻胶等业务领域。 7、南大光电（300346）：超募资金投资”ArF光刻胶产品的开发与产业化”项目。 8、飞凯材料（300398）：公司从事PCB光刻胶专用化学品。 9、胜利精密（002426）：胜利精密计划募资不超过20亿元,投向光刻机产业化。 10、华特气体（688268）：华特气体是特种气体龙头企业。 11、福晶科技（002222）：公司是全球最大的LBO、BBO晶体供应商，也是全球重要的Nd： YVO4晶体供应商，控股子公司青岛海泰光电技术有限公司是国内最大的KTP晶体生产商。公司产 品已被全球各大激光器公司广泛采用，公司与客户建立了良好的合作关系，在客户中享有良好的 声誉，并树立了良好的品牌形象。公司品牌“CASTECH”已在全球激光界树立了高技术、高品 质、优服务的市场形象，核心产品被国际业界誉为“中国牌晶体”。 12、智光电气（002169）：粤芯采购的是荷兰ASML阿斯麦公司的光刻机。智光电气间接持有粤 芯半导体股权。 13、容大感光（300576）：公司为拓展业务范围及产品应用领域,投资设立控股子公司上海芯刻微 材料技术有限责任公司进行193nm干法光刻胶研发及产业化项目。 14、强力新材（300429）：公司从事PCB刻胶专用化学品。 15、晶瑞股份（300655）：该公司光刻胶产品已经通过中芯国际上线测试并取得订单。 16、光华科技（002741）：针对面板行业对光阻材料的巨大需求，公司引入韩国光阻材料供应商 SMS、KISCO、DKC，国内部分客户已进入材料打样测试认证阶段，下一步公司将配合客户逐步 实现量产。 17、蓝英装备（300293）公司在互动平台称：公司瑞士子公司UCMAG主要为光学和精密仪器行 业提供清洗设备。对于精密光学、医学工程、精密机械以及PVD、CVD涂层前清洗等典型的清洁 度要求最高的应用领域，公司在精密清洗业务板块的代表产品UCM系统可提供全套个性化的设备 及解决方案。凭借行业领先的技术实力，UCMAG为ASML（荷兰光刻机制造商阿斯麦公司）及其 供应商提供极紫外光刻机（EUV）的光学系统相关关键部件的清洗设备。 18、江化微（603078）：公司孙公司无锡澄泓生产的产品主要是光刻胶剥离液，目前主要用在液 晶面板领域。 19、高盟新材（300200）：公司主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研 发、生产和销售。 20、奥普光电（002338）：公司从事的主要业务为光电测控仪器设备、光学材料和光栅编码器等 产品的研发、生产与销售。2020年5月31日互动平台讯，公司大股东长春光机所正在研发更高水 平的光刻机曝光系统。 21、西陇科学（002584）：公司是一家专业从事微电子化学品的产品研发、生产和销售的高新技 术企业，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等。 相关推荐 22、同益股份（300538）：2019年3月13日公司互动平台披露博砚电子为宝通辰韬投资,该公司 是一家研发、生产光阻的厂家,主要产品为彩色滤光片用光阻黑色矩阵光阻、感光间隙材料,产品广 泛适用于液晶显示屏、印刷电路和集成电路以及印刷制版等。 23、广信材料（300537）：2018年公司主营业务产品仍以光刻胶专用化学品为主,分为光刻胶用 光引发剂和光刻胶树脂两大系列。

Ⅱ 集成电路的龙头股票是什么

集成电路的龙头股票是什么？集成电路龙头股包括晶方科技(603005)、华天科技(002185)、紫光国微(002049)、石兰微者兄(600460)、长电科技(600584)、华微电子(600360)、北方华创(002371)、康强电子(002119)等。接下来，我们简单介绍一下这些集成电路龙头股票。

集成电路龙头股介绍

1.晶方科技(603005)是世界第二大WLCSP包装及测试服务提供商；

从事芯片封装试验的华天科技(002185)，拥有光纤通道，WLCSP、2.5d/3d先进的包装技术；

3.紫光国微首顷袭(002049)的主要核心业务包括智能卡芯片设计和专用集成电路；

四、士兰微(600460)是我国集成电路设计行业的龙头企业；乎扰

5.长电科技(600584)高端集成电路生产能力处于领先地位；

6.华微电子(600360)主要生产功率半导体器件和集成电路，占分立器件市场的54%；

7.北方华创(002371)属于集成电路设备制造；

康强电子(002119)是中国最大的引线框架制造商。

以上是小编介绍的集成电路龙头股的相关内容。

Ⅲ 5g射频芯片龙头股票有哪些

5g芯片龙头股票，分别有：烽火通信（600498）、中兴通讯（000063）、中兴通讯（000063）、光迅科技（002281）、金信诺（300252）、日海智能（002313）、中天科技（600522）、太辰光（300570）等。
1、荣联科技002642：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为-5.35%、-38.99%、1.27%、-53.79%。2020年3月24日公司在互动平台称，5G芯片设计和基带芯片设计业务是公司面向5G和物联网的连接部分的布局，目前该业务处于孵化摸索阶段。
2、金信诺300252：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为5.81%、5.66%、2.96%、-2.8%。19年7月9号公司在互动平台称公司研发的5G芯片主要用于高频基站，目前5G高频基站尚处于研发阶段，故公司的5G芯片目前处于小批量供货阶段。
3、东方通300379：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为-18.88%、8.1%、9.37%、13.01%。
4、博威合金601137：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为10.44%、10.75%、11.8%、10.07%。2020年2月25日公司在互动平台称，公司生产的高强高导材料是5G建设中实现低时延、低功耗的必选材料，基站建设及后期的应用端均需要以上材料，随着5G的基站建设的推进及应用端传感器、芯片器件的应用量加大，对公司业绩一定有正面支撑。
5、晶方科技603005：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为5.56%、3.89%、5.61%、17.62%。2019年5月29日公司在互动平台回复称晶方科技是国内5G射频封装的标准参与企业，主要关注移动设备中射频芯片集成度需求，例如滤波器和PA等。
拓展资料:
射频芯片概念其他的还有：
韦尔股份、硕贝德、华兴源创、晶方科技、三安光电、海特高新、汇顶科技、中海达、立昂微、亚光科技、振芯科技、合众思壮、和而泰、天银机电、国民技术、旋极信息、风华高科等。

Ⅳ 受益半导体概念股票有那些

半导体芯片概念股
编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。
华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期
华天科技 002185
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。
管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。
Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。
MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。
首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。
核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。www.southmoney.com
晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代
晶方科技 603005
研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01
事件追踪：
公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。
事件分析：
受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。
公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。
公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。
盈利预测与投资建议：
盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。
投资风险：
行业波动风险；汇率波动风险
长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立
长电科技 600584
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07
卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。
Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。
TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。
首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。
核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。
同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心
同方国芯 002049
研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28
投资建议
公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
投资要点
公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。
公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。
公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。
公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：
二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。
公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。
受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。
公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。
投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。
七星电子
公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。
上海新阳
公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。
中颖电子
公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

Ⅳ 一月份沪深股市定增公司有哪些

根据对公开信披数据整理统计，2019年12月29日至2020年1月4日，A股上市公司实施定增有8家，定增获准有11家，披露定增预案及更新定增进度共有7家。

剑桥科技（603083）：预计募资（不超过）75000.00万元。预计募资投向：1、高速光模块及5G无线通信网络光模块项目；2、补充流动资金。康斯特（300445）：预计募资（不超过）34935.64万元。预计募资投向：1、压力温度检测仪表智能制造项目；2、智能校准产品研发中心项目。佩蒂股份（300673）：预计募资（不超过）54500.00万元。预计募资投向：1、新西兰年产4万吨高品质宠物干粮新建项目；2、柬埔寨年产9,200吨宠物休闲食品新建项目；3、城市宠物综合服务中心建设项目；4、补充流动资金。嘉澳环保（603822）：预计募资（不超过）64000.00万元。预计募资投向：1、本公司以发行股份及支付现金的方式购买江阴华昌食品添加剂有限公司100%股权；2、本次募集配套资金拟用于江阴华昌子公司年产1 万吨牛磺酸建设项目、支付本次交易涉及的现金对价、支付本次交易税金及中介机构费用。中泰化学（002092）：预计募资（不超过）392159.18万元。预计募资投向：（1）中泰化学吐鲁番市托克逊县高性能树脂产业园及配套基础设施建设项目；（2）中泰化学托克逊年产200万吨电石项目二期工程。奇精机械（603677）：预计募资（不超过）36950.00万元。预计募资投向：1、年产430万套波轮洗衣机离合器扩产项目；2、年产1,350万件汽车动力总成关键零部件扩产项目；3、补充流动资金。东音股份（002793）：预计募资（不超过）663566.00万元。预计募资投向：本公司拟发行股份购买公司除保留2.6791亿元的货币现金、可转债外，在扣除公司2018年度现金分红后不超过10亿元的其余资产及负债与山东罗欣药业集团股份有限公司99.65476%股权置换后差额部分。华友钴业（603799）：预计募资（不超过）160500.00万元。预计募资投向：本公司拟发行股份购买衢州华友钴新材料有限公司15.68%股权；配套融资用于衢州华友钴新材料有限公司“年产3万吨（金属量）高纯三元动力电池级硫酸镍项目”和支付中介机构费用及本次交易相关税费。北京君正（300223）：预计募资（不超过）708469.55万元。预计募资投向：1、本公司拟发行股份及支付现金购买北京矽成半导体有限公司59.99%的股权及上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)100%的财产份额；2、配套募集金额拟用于支付本次交易的部分现金对价、面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目、面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目。辉隆股份（002556）：预计募资（不超过）125122.00万元。预计募资投向：一、本公司拟发行股份购买安徽海华科技有限公司73.33%股权；二、配套融资用于1、支付本次交易现金对价；2、海华科技1000t/a百里香酚，3000t/a薄荷醇项目；3、支付本次交易的中介机构费用；4、偿还债务及补充流动资金。万邦德（002082）：预计募资（不超过）273000.00万元。预计募资投向：购买万邦德制药集团股份有限公司100%股权。7家披露定增预案及更新定增进度统计期内，克来机电(603960,股吧)（603960）、沃特股份(002886,股吧)（002886）、晶方科技(603005,股吧)（603005）、罗 牛 山（000735）、矩子科技（300802）等5家披露了增发预案，花园生物(300401,股吧)（300401）、九强生物(300406,股吧)（300406）2家增发获股东大会通过。克来机电（603960）：预计募资（不超过）11715.80万元。预计募资投向：1、本公司拟发行股份及支付现金购买南通克来凯盈智能装备有限公司35%股权；2、募集配套资金用于上海众源“国六b汽车发动机EA888高压燃油分配管制造及新能源车用二氧化碳空调管路组装项目”建设以及支付中介机构费用。沃特股份（002886）：预计募资（不超过）43000.00万元。预计募资投向：1、特种工程塑料聚酰胺10,000吨/年、特种工程塑料聚砜10,000吨/年项目（一、二期）；2、补充流动资金。晶方科技（603005）：预计募资（不超过）140226.00万元。预计募资投向：集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。罗 牛 山（000735）：预计募资（不超过）248400.25万元。预计募资投向：1、罗牛山(000735,股吧)崖州15万头现代循环农业示范基地项目；2、罗牛山儋州乐满20万头生态养殖基地项目；3、罗牛山儋州大讲20万头生态养殖基地项目；4、罗牛山儋州乐贺40万头生态养殖基地项目；5、罗牛山澄迈东岭20万头生态养殖基地项目。矩子科技（300802）：预计募资（不超过）8000.00万元。预计募资投向：本公司拟发行股份及支付现金购买苏州矩度电子科技有限公司25.00%股权。花园生物（300401）：预计募资（不超过）106900.00万元。预计募资投向：1、年产1,200吨羊毛脂胆固醇及8,000吨精制羊毛脂项目；2、年产18吨胆钙化醇项目；3、年产3,600吨饲料级VD3粉及540吨食品级VD3粉项目；4、年产26吨25-羟基维生素D3原项目；5、年产40.5吨正固醇项目；6、年产15.6吨25-羟基维生素D3结晶项目；7、补充流动资金。九强生物（300406）：预计募资（不超过）120000.00万元。预计募资投向：补充流动资金。声明：本资讯根据上市公司信披信息整理，不对任何人构成任何投资建议。如有错漏，将在获取反馈后第一时间进行查证并修正

Ⅵ 集成电路概念龙头股有哪些

集成电路设计
紫光国芯(30.88 停牌)：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

大唐电信(16.69 -1.30%)：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭(13.08 -0.76%)：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

集成电路制造

三安光电(15.82 -1.86%)：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

士兰微(6.24 -0.79%)：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子(8.55 -1.04%)：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

集成电路封测

华天科技：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。

通富微电(10.95 -0.90%)：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

晶方科技(32.86 -0.54%)：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

集成电路设备和材料

七星电子：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。

兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%)：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

Ⅶ 晶方科技是龙头股吗 半导体封测龙头股

目前我国晶圆代工厂较为落后，但在封测行业已经跻身全球第一梯队，晶方科技算是我国的半导体封装领域龙头，下面来看一下具体内容。

晶方科技其本身就是中外合资的创投龙头股--中新创投（我国与外国高科技领域核心专门组建了中新创投公司），由国家集成电路芯片大基金与国家队中金公司和汇金公司这3大国家队主力掌控。

晶方科技主要致力于半导体封装领域的技术开发与创新，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司以创新为核心，近年来研发费用率在行业处于较高水平，持续发展TSV、WLCSP等先进封装技术。

晶方科技系A股半导体封装测试企业龙头之一，股价从2019年年底开启强势走势。2020年前三季度，该公司营业收入实现7.64亿元，同比增长1.24倍，净利润同比增长416.45%至2.68亿元，扣除非经常性损益后的净利润同比增长超过10倍。

作为TSV封装龙头股，晶方科技2015-2020年，营业收入由5.76亿元增长至11.04亿元，复合增长率13.90%，20年同比增长96.93%，2021Q1实现营收同比增长72.49%至3.29亿元。

2020年实现营业收入11.04亿元，同比增长96.93%；归属母公司净利润3.82亿元，同比增长252.35%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.29亿元，同比增长401.23%。2021Q1实现经营活动现金流同比增长68.56%至1.41亿元。

根据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，同比增长率接近20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。

由此可见，晶方科技在半导体封测领域是龙头的存在，另外在半导体封测领域还有长电科技、通富微电、华天科技等龙头企业作为竞争对手。

Ⅷ 晶方科技股票现在是105,除权价格是多少

晶方科技（10股送2股转2股派1）5月18日是股权登记日，除权除息日是下星期二（5月19日），除权除息后价格：
（股价-每股派息）÷（1+每股送转股）。所以如果按现价105.9计算
（105.9-0.1）÷（1+0.4）≈75.57
（小数点后三位四舍五入）

Ⅸ 永远不满仓和满仓有啥区别

对于股票市场的投资者而言，你只要你随便问一个投资者，你现在手中股票的仓位情况，绝大部分任何时候你得到的答案都是已经满仓或者重仓。而且，还经常出现满仓或者重仓大幅度亏损或者长期被套的情况。以至于后边有好的股票、好的机会都无法操作，白白错失了机会。

总结：针对于满仓与不满仓的区别其是就是同样情况同样操作下满仓操作的获利与亏损的幅度比不满仓情况下的波动大。但是，需要注意的是收益与风险是共存的。古人云，一失足成千古恨，个人认为由于投资的不确定性建议投资者分散投资，切勿满仓操作。感觉写的好的点个赞呀，欢迎大家关注点评。