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韦尔股份的股票值得买吗

发布时间:2024-10-23 14:36:12

1. 国盛证券给予韦尔股份买入评级

2022-04-21郭进证券有限责任公司赵进对威尔股份进行了研究,并发布了《车载CIS与TDDI打开第二成长曲线》研究报告。本报告对威尔股份给予买入评级,认为其目标价282.03元,当前股价155.33元,预期涨幅81.57%。

威尔股份(603501)

绩效简评

4月18日晚间,公司发布21年年报,全年营收241.04亿元,同比增长21.59%;归母净利润44.76亿元,同比增长65.41%,扣非归母净利润40.03亿元,同比增长78.3%。表现符合预期。

操作分析

车载/安防CIS和TDDI驱动的半导体设计业务快速增长:21年半导体设计业务收入达到203.8亿元,同比增长18%,这得益于车载CIS和安防CIS销售规模的快速增长,以及TDDI产品在智能手机品牌客户中销售规模的大幅增长。同时,由于TDDI产品市场供求关系紧张,其毛利率增长了约37%。

1.车载CIS:全产品线布局,产能优势有助于提升份额;21年车载CIS收入约23亿元,同比增长85%。目前产品线覆盖1-8M等多种产品,可以提供车辆感应解决方案。公司的汽车客户包括欧洲(宝马、奥迪、奔驰等知名车企,约占50%-60%)、美国(通用、雷克萨斯等。约占30%),国内主流车企如长城、吉利、SAIC、蔚来、理想等(估计占50%以上),韩国和日本的车企也在加速进口,整合全球份额。在竞争对手索尼和安森美的产能限制下,豪威凭借产能此亏和产品优势,未来有望超过50%的份额。

2.高端布局带动安防CIS增长70%以上;智慧城市和智能家居的普及推动了安防监控领域对高质量CIS产品的需求。21年来,公司加速高端安防产品布局,安防CIS收入同比增长70%。

3.TDDI DDIC在一线手机品牌中逐渐增多,触控和显示驱动业务有望翻番:2021年TDDI产品营收19.63亿元,同比增长164%。产品已在众多一线手机品牌客户计划中量产,并全新研发;d小组已被引入,以完成OLEDDDIC产品线。预计2023年开始放量,整体营收有望翻番。

一步一步打造平台公司。公司在汽车的其他非CIS产品和业务(包括汽车仪表MCU、Serdes接口、电源管理IC等)上有深入布局。)和ARMR技术解决方案。我们认为,随着业务生态的逐步构建,公司有望在模拟电路产品、新兴市场(医疗、IOT、工业测试、物联网等)等方面全方位、不同幅度持续增长。),未来传统安防,物联网等业务。

资本提案

预计22-24年归母净利润分别为5.6/70/86.4亿元,对应EPS分别为6.39/7.99/9.85,PE为29/23/19倍。继续维持“买入”评级。

风险警告

能力不足的风险;汇率风险;股票解禁风险;商誉减值风险等。

根据证券之星数据中心近三年发布的研究报告数据,中信证券研究员梁楠对该股进行了深入研究。近三年平均预测准确率为70.27%,其2023年预测净利润为55.52亿元,按现价折算预测PE为24.54。

最新盈利预测详情如下:

该股最近90天被27家机构评级,买入评级23家,增持评级4家;机构过去90天的平均目标价为303.95。证券星级估值分析工具显示,威尔股份(603501)良好公司评级4星,良好价格评级2.5星,综合估值评级3星。(评分范围:1 ~ 5星

相关问答:韦尔股份是哪家公司?公司主要负责什么?

韦尔股份的全称是上海韦尔半导体股份有限公司。它主要负责自主研发、销售服务,该公司成立于2007年5月,总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区,在深圳、迟手台湾、香港等地设立办事处。主营业务就是相关的集成电路以及计算机软件相关的进出口业务,以及销售业务。随着公司发展,公司逐步引进大量人才,重点加强研发、品质等方面人才储备,同时建立了先进的可靠性实验室、EMC实验室,在产品的研发、试产、量产过程中,对产品质量层层把关,并为合作伙伴提供大量的EMC测试,在得到合作伙伴认可的同时,韦尔半导体正逐步成为国际知名的半导体器件厂商。上海韦尔半导体股份有限公司于中国证监会发审委在2017年第43次会议审核中通过(首发)。另外上海韦尔半导体股份有限公司对外的投资有北京京鸿志科技有限公司、合肥韦豪半导体技术有限公司、上海树固电子科技有限公司、北京豪威科技有限公司、上海夷易半导体有限公司、浙江韦尔股权投资有限码扒嫌公司、绍兴韦豪半导体科技有限公司等。拓展资料:一、 韦尔股份公司的相关(一) 韦尔股份股票价格2021年2月19日的收盘价为304.28元,总市值2639.93亿元,市盈率128.33。如果用户想要投资它的股票,最好选择股价低的位置介入,然后时刻注意股价的走势,后续在股价较高的位置卖出就可以获利。(二) 上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年5月15日,注册地位于浦东新区龙东大道3000号1幢C楼7层,登记机关上海市市场监督管理局。(三) 上海韦尔半导体股份有限公司对外投资有北京京鸿志科技有限公司、合肥韦豪半导体技术有限公司、上海树固电子科技有限公司、北京豪威科技有限公司、上海夷易半导体有限公司、浙江韦尔股权投资有限公司、绍兴韦豪半导体科技有限公司等。

2. 韦尔股份为什么会下跌

主要是前期股价被炒过高。企业营业收入和利润不支撑现在的股票价格。待企业的经营形式和利润得到改善。股价价格就会回升。

芯片被"卡脖子"长期困扰着我国半导体行业的发展,随着我国芯片产业的持续发展及利好政策的陆续出台,广大资本市场的投资者也开始有了对该领域进行投资的想法。今天就给大家说一下一个我国自主研发芯片的优质企业--韦尔股份。


在开始解读韦尔股份前,这份芯片行业龙头股名单分享给大家,点进去即可得到这份名单:宝藏资料:芯片行业龙头股名单



一、从公司角度来看


公司介绍:韦尔股份以半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计为主营业务,而且还包括了半导体产品分销方面的业务,产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。韦尔股份已经经历了很多年的自主研发和技术方面的演进,在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。


简单介绍了韦尔股份的公司情况后,再来看一看公司好在哪里?


优势一、国内CIS图像传感器龙头


韦尔股份是国内CIS图像传感器的榜首,全球的份额总共排名第三,美国豪威在2018年被公司收购后,切入CIS图像传感器赛道,主要业务包括CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等。


手机领域:全球手机CIS市场的第三大厂商韦尔,拥有10%的市占率,高端技术逐渐追上索尼、三星,叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇,到2025年市场占有率有可能会提高至15%,21-25年手机端收入CAGR将超7%。


汽车领域:全球车载CIS排名第二的韦尔,市占率超20%,已覆盖各大主流车企,与第一大厂商安森美公司产品相比较而言,韦尔产品定位更高端、CIS技术更好,预计21-25年公司车用CIS业务收入CAGR超30%。


优势二、设计业务和分销业务齐头并进


韦尔股份平台优势逐渐凸显,公司的芯片设计业务在国内领先。分销业务大部分都是技术分销,有完善的销售网络和供应链体系加持,公司分销业务规模领先于大部分企业。公司近年来不断加大研发投入,对重大产品进行操作,兼并Synaptics的TDDI业务,对屏下光学领域进行了整体把控,整合效果很好。公司的设计和分销业务协同效应也不错,确保公司业务能稳定增长,成长空间一天比一天扩展开来,未来有机会成为平台型半导体龙头公司。


主要是现在的篇幅受限,有关于更多的韦尔股份的深度报告以及相关的风险提示,我都放在了下方的研报中,不妨来看看:【深度研报】韦尔股份点评,建议收藏!



二、从行业角度来看


芯片半导体行业:从宏观周期上分析,由于国外美国为首的技术反锁效应,国内政策是支持周期的。


从产业链上剖析,上游原材料、生产设备、耗材,紧缺+国产替代+供货不足;中游制造端,国产厂商突围+扩产降本;下游需求端,终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来了比较罕见的全产业链供需共振。


目前行业处于由周期底部往上的加速阶段,是整个周期曲线中导数最大的位置,芯片半导体方面将会迎来迅速的发展。

3. 半导体五大龙头股

半导体股票的龙头股如下:

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头,主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业,主营模拟芯片的研发和销售,广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

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