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台积电股份股票

发布时间:2025-02-11 17:02:22

『壹』 台积电股票代码

TSMC在美国股票市场上市;上市代码:USTSM。

2.TSMC由张忠谋于1987年创立,是全球第一家专业集成电路制造服务公司。作为专业集成电路制造服务行业的创始人和领导者,台积电因提供先进的晶圆加工技术和最佳的制造效率而享有盛誉。自成立以来,台湾产品公司不断为客户提供最先进的技术和TSMC兼容的设计服务。

2011年,台湾产品公司拥有并管理的产能达到1322万片八英寸当量晶圆。台湾公司在台湾省拥有三座先进的12英寸超大型晶圆厂(Fab 12、14和15)、四座8英寸晶圆厂(Fab 3、5、6和8)和一座6英寸晶圆厂(Fab 2),并拥有两家海外子公司、美国华发科技、TSMC中国有限公司和其他再投资公司的产能支持。

『贰』 台积电股权结构是什么

台湾政府持股6.38%,金融机构持股2.8%,其他法人持股4.55%,外国机构及外国人持股78.48%,个人持股7.79%。具体如下:
台积电创立初期台湾“国家开发基金”占股48.3%,是第一大股东,荷兰飞利浦占股27.5%,台塑等7家台湾企业占股24.2%。台积电上市后,台湾“国家开发基金”逐步退出,到2001年持股12.1%,成为第二大股东。台积电共计有280.5亿股股份,其中包括259.3亿股已上市股份,和21.2亿股未发行股份。
在台积电年报中公布的主要股东名单中,排在第一位的花旗托管台积电存托凭证专户,持股比例为20.54%。其次是台湾行政院国家发展基金管理会,持股6.38%;花旗台湾商业银行受托保管新加坡政府投资专户,持股2.93%;大通托管先进星光先进综合国际股票指数,持股1.50%;花旗台湾商业银行受托保管挪威中央银行投资专户,持股1.41%;新制劳工退休基金,持股0.92%;美商摩根大通银行台北分行受托保管梵加德新兴市场股票指数基金投资专户,持股0.88%;渣打托管ishares新兴市场ETF,持股0.84%;美商摩根大通银行台北分行受托保管欧洲太平洋成长基金-受托人大卫费雪等十四人投资专户,持股0.83%;美商摩根大通银行台北分行受托保管景顺欧本汉玛开发中市场基金投资专户,持股0.80%。
主要股东分为四类:
第一类,是台湾行政院国家发展基金和新制劳工退休基金,都是台湾的政府基金,持股数量总和为7.3%。其他都是托管在这其中。
第二类是新加坡政府投资,持股2.93%,和挪威中央银行投资,持股1.41%。
第三类是托管在台湾各外资银行花旗银行、摩根大通银行、渣打银行、大通银行的投资基金账户,投资基金基本都是财务投资者。
最后一类是托管在花旗银行的花旗托管台积电存托凭证专户。

『叁』 台积电股份由什么构成

台积电的股份主要由个人股东和机构股东持有。
1. 股份构成:台积电总共有280.5亿股股份。至2021年12月25日,该公司有356,373名股东,其中包括350,139名个人股东。尽管个人股东人数众多,但他们的持股比例总计仅为7.79%。相比之下,机构股东持有绝大部分的台积电股份。
2. 股东分布:根据台积电的年报,持股在1-999股的股东有151,730人,持股比例总计0.12%;持股在1,000-5,000股的股东有151,188人,持股比例总计1.15%;而持股在1,000,001股以上的股东有1,464人,持股比例高达91.16%。
台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,服务于包括苹果和高通在内的众多客户。公司总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电的股票在台湾证券交易所上市,股票代码为2330,同时在美国纽约证券交易所以TSM为代号交易美国存托凭证。
台积电的创始人张忠谋,在1987年创办了该公司。张忠谋本人在1949年考入哈佛大学,成为当年唯一的中国学生,后来又转入麻省理工学院学习半导体相关知识。毕业后,他成为了德州仪器的电路部总经理,而德州仪器被誉为全球第一家半导体公司。
台积电在多年的发展过程中接受了众多投资和注资。根据2019年的股权统计,台积电共有280亿股股份,其中259亿股为流通股。股东总数达到了35.6万人,显示出股权的高度分散。张忠谋的股权占比不超过8%,大部分股份由机构持有。
台积电的最大股东是美国花旗银行托管的一个账户,持股比例为20.5%。第二大股东为台湾的行政发展基金,持股比例为6.4%。尽管美国花旗银行是台积电的最大股东,但其股权中也包含了众多美国机构,因此股权分布相对分散。

『肆』 台积电中国股票代码是多少

1、台积电在美股上市;上市代码:USTSM。



2、台积电是张忠谋在1987年创立,是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者,台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司TSMCCOMPATIBLE®设计服务。

2011年,台积公司所拥有及管理的产能达到1,322万片八_约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先进的十二_超大型晶圆厂(Fab12,14&15)、四座八_晶圆厂(Fab3,5,6&8)和一座六_晶圆厂(Fab2),并拥有二家海外子公司WaferTech美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八_晶圆厂产能支持。

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